公司簡介

成立於桃園市中壢區中正路1274巷51號,主要生產PCB濕製程生產設備及接單設計,製造自動化設備。

配合客戶開發端子,銅板連續電鍍設備之單元機構(包含遮蔽式電鍍機構.刷鍍機構及收、放料系統等),因業務日益增加,故於同年開始設計電鍍流程,並配合原己製作成熟之收、放料系統等單元機構,首度完成第一套連續鍍設備交給國內三大連續電鍍廠之一(幼澄工業股份有限公司)試車、生產。

因應貴金屬成本大幅增加,開發設計及製造特殊連續電鍍設備,如Phone Jack金線電鍍機,Phone Plug金片電鍍機,開發LED(SMD)單、雙面選擇電鍍設備。公司經多年開發、設計己針對中國及台灣市場,己有緩衝機構、刷鍍機構、造型及收、放料機構等各七個專利權核准。

 
電鍍整廠規劃  
電子連接器專業電鍍設備設計及製造
廠區佈局規劃  
浸鍍
電鍍流程規劃  
刷鍍
環保系統規劃  
遮蔽鍍
品保體系規劃  
封孔處理
實驗室功能規劃      
         
 
污水廢氣處理設備規劃、設計及製造  
新產品
廢氣處理設備規劃、設計及製造  
銅板寬(30cm以上)高速連續鍍錫線
淨水機設備  
鋼板寬(30cm以上)高速連續鍍鋅線
     
PET、PI軟板,連續表面處理&電鍍線
(銅、鎳、鋅)
 
電鍍相關技術諮詢服務  
傳統電鍍設備設計及製造
電鍍藥水管理  
滾鍍設備
電鍍成本改善  
掛(吊)鍍設備
電鍍不良分析      
電鍍機構改善      
減廢諮詢