公司简介

成立于桃园市中坜区中正路1274巷51号,主要生产PCB湿制程生产设备及接单设计,制造自动化设备。配合客户开发端子,铜板连续电镀设备之单元机构(包含遮蔽式电镀机构.刷镀机构及收、放料系统等),因业务日益增加,故于同年开始设计电镀流程,并配合原己制作成熟之收、放料系统等单元机构,首度完成第一套连续镀设备交给国内三大连续电镀厂之一(幼澄工业股份有限公司)试车、生产。因应贵金属成本大幅增加,开发设计及制造特殊连续电镀设备,如Phone Jack金线电镀机,Phone Plug金片电镀机,开发LED(SMD)单、双面选择电镀设备。公司经多年开发、设计己针对中国及台湾市场,己有缓冲机构、刷镀机构、造型及收、放料机构等各七个专利权核准。